PackExpo Chicago 2026 Alım Heyeti Duyurusu Hk.

Sayın üyemiz,

Türkiye Odalar ve Birliğinden (TOBB) alınan 06,08.2026 Tarih ve E-34221550-720-11085 Sayılı yazıda; ABD Büyükelçiliği Ticaret Müsteşarlığının 05.08,2026 tarihli e-postasına atfen 18-21 Ekim 2026 tarihleri arasında Chicago, lllinois'de PACK EXPO lnternatjonal 2026 fuarının düzenleneceği,

Pack Expo lntrernational, paketleme, işleme, otomasyon ve ambalaj teknolojilerindeki en son yeniliklerin sergilendiği bir fuar olup, söz konusu fuara sektörün önde gelen firmalarının yanı sıra yaklaşık 45.000 sektör profesyonelinin katılımının beklendiği,

Ücretsiz fuar girişinden ve heyet avantajlarından yararlanabilmek için kabul edilen delegelerin kayıtları ABD Ticaret Müsteşarlığı tarafından resmi heyet kayıt sistemi üzerinden gerçekleşeceği belirtilmektedir.

Katılımcıların uçak bileti, konaklama, şehir içi ulaşım ve kişisel harcamalarının taraflarınca karşılanacağı ve heyet hizmet bedelinin kişi başı 100 ABD doları olduğu ifade edilmektedir.

Heyet kaydı tamamlanan katılımcılara davet mektubu temin edilecek olup uygunluk ve konsolosluk bölümünün kapasatesi doğrultusunda, grup vize randevusu talebi konusunda destek sağlanabilmektedir. Bu destek, vize randevusu veya vize verilmesini garanti etmemektedir.

Söz konusu heyete katılabilmek ve belirtilen hizmetlerden yararlanmak isteyen firmaların 4 Eylül 2026 tarihine kadar Naz Demirdöven (naz.demirdoven@trade.gov) ve Ayşesu Celasun (aysesu.celasun@trade.gov) ile iletişime geçmeleri mümkündür.